Le memorie ci sono giunte racchiuse in uno scatola di cartone dall'aspetto decisamente curato ed elegante. Le dimensioni sono ridotte e i colori predominanti sono il nero e azzurro, che danno un tocco di raffinatezza al prodotto. In bella evidenza è possibile scorgere il logo “Corsair”.

Nel retro della confezione, possiamo leggere immediatamente tutte le caratteristiche del prodotto. Sono informazioni molto utili, che fanno immediatamente chiarezza al consumatore finale.
Aprendo lo scatola, troviamo ogni singolo banco di ram, racchiuso nella classica confezione di plastica trasparente. Questa soluzione viene usata al fine di proteggere i banchi da eventuali urti, torsioni, gocce d'acqua e polvere.

Aprendo la confezione, possiamo osservare, come le ram siano giunte alla versione 3.1.

Molto interessante è osservare come il PCB delle ram è di colore nero. Questa è una caratteristica che ha sempre contraddistinto le ram Corsair.

Nella parte finale del PCB è possibile vedere il numero del modulo DIMM.

Le ram, sono equipaggiate da dissipatori in alluminio di tipo passivo e di colore nero. La scelta di questo colore, dona al prodotto un aspetto accanivate e nello stesso tempo molto raffinato. Il dissipatore è posto a diretto contatto con i chip memoria.

Le ram stesse, beneficiano invece della nota tecnologia di dissipazione DHX “Dual-path Heat Xchange”.

La base della tecnologia DHX prende spunto da uno studio condotto da Micron Technology Semiconductor, questo studio mostra che in una memoria BGA, più del 50% del calore generato dal chip viene in realtà condotto nella scheda elettronica del circuito.
Poiché i dissipatori di calore tradizionali sono collegati soltanto alla superficie superiore dei chip di memoria, non esiste alcun percorso termico per il calore proveniente dal retro dei chip.

Partendo da questo concetto, Corsair ha realizzato una tecnologia unica per aumentare la dissipazione termica dei moduli di memoria. La tradizionale placca a contatto con chip memoria è stata arricchita da alcune alette superiori per incrementare la superficie dissipante; ora hanno un'altezza complessiva di circa 5 cm, quindi superiore ai 3,2 cm delle normali memorie dotate del tradizionale dissipatore di calore. L'ingombro è in ogni caso tale da non creare problemi d'installazione dei moduli all'interno del case, ma potrebbe rappresentare un ostacolo in presenza di dissipatori di calore particolarmente grandi o su schede madri con Slot memoria posizionati molto vicino al processore.
Analizziamo l’innovativo sistema di raffreddamento Dual-path Heat Xchange (DHX) di Corsair:
Il calore è il nemico principale di tutti i componenti dei computer. L’eccessivo calore infatti ha un impatto considerevole sulle prestazioni dei componenti hardware e quindi anche per le ram ad alte prestazioni è importante mantenere bassa la temperatura dei chip.
Il primo passo innovativo del sistema di raffreddamento DHX è stato fatto mettendo i capi dei chip BGA direttamente nel PCB (circuito stampato della memoria). Quando un BGA è saldato su un modulo di memoria, si crea un percorso completamente fatto di metallo dalla superficie della RAM allo strato base di rame del PCB. In questo modo si ha un eccellente metodo di dissipazione del calore.
DHX Technology usa tre vie per dissipare il calore delle memorie:

• Classica dissipazione attraverso la parte superiore dei chip BGA a contatto col dissipatore;
• Dissipazione addizionale attraverso il retro del BGA connesso con il circuito prestampato del modulo di memoria;
• Un flusso d’aria forzato tra i moduli.

Il dissipatore Dual-path Heat Xchange (DHX) è una tecnologia proprietaria di Corsair Memory, unicamente studiata per garantire un adeguato smaltimento di calore. Questa tecnologia aumenta notevolmente la dissipazione termica del modulo DDR3 in modo che il calore generato dai chip RAM possa essere eliminato più velocemente ed in maniera efficace. I dissipatori di calore tradizionali vengono ancorati esclusivamente alla parte esterna dei chip di memoria. Il dissipatore Corsair offre una dissipazione diretta anche del calore generato dalla RAM all’interno del package. Per migliorare le prestazioni è stato realizzato un modulo RAM del tutto diverso dalle comuni memorie DDR3. E’ stata maggiorata l’altezza del PCB e sulla sommità è stata installata una griglia di contatti termici utilizzati per connettere lo strato di rame interno ad un dissipatore dedicato. Quando i componenti della RAM vengono saldati sopra il modulo di memoria, si crea automaticamente un percorso termico completamente metallico dalla superficie della RAM agli strati in rame dentro il PCB che a loro volta sono collegati ad un dissipatore termico posto sull’estremità del modulo di memoria. Questa via termica fornisce una rimozione del calore estremamente efficiente. Il modulo di memoria viene infatti raffreddato in tutte le sue parti, compresa quella interna, e non solo nella parte esterna come capita con i comuni moduli RAM DDR3.

Non capiamo come mai in questo kit di ram, pur adottando la tecnologia “DHX”, non venga fornito a corredo il dissipatore “Corsair AIRFLOW”. A nostro avviso, è una pecca, infatti non riusciremo a sfruttare a pieno tutta la tecnologia del dissipatore Dual-path Heat Xchange. Forse sarebbe stato più giusto adottare un altro tipo di di dissipatore, in modo da abassare ulterormente i costi, del resto le ram sono indirizzate ad un mercato di tipo mainstream. Possiamo comunque affermare, che le ram non hanno mai presentato problemi di surriscaldamento alle frequenze dichiarate.

Come possiamo vedere dallo schema i chip vengono raffreddati dal dissipatore di calore più esterno, mentre il PCB del modulo, di colore vede, sia a contatto con il dissipatore secondario, colorato in grigio chiaro. Questa doppia struttura garantisce, secondo Corsair, un superiore livello di raffreddamento complessivo. Ogni banco di RAM, viene raffreddato utilizzando 4 singoli dissipatori, 2 sono a diretto contatto con il PCB tramite una lamina di metallo fusa con il PCB e due dissipatori in alluminio sono riservati ai chip delle ram. Questi ultimi sono modellati per ottimizzare il passaggio dell'aria. I dissipatori, donano un aspetto signorile e allo stesso tempo molto accattivante al prodotto.
Le memorie prevedono un profilo XMP, “Extreme Memory Profiles”, pertanto è indicato nella timings table l'impostazione a 800 Mhz di clock con timings 8-8-8-24 - 2t e voltaggio di alimentazione corrispondente di 1.65V così come indicato sull'etichetta posta sul modulo memoria.

XMP è l’acronimo di Extreme memory profile, questa sigla identifica una speciale configurazione, brevetta da Intel, che permette di far funzionare correttamente le memorie oltre le specifiche standard con profili di latenza e frequenza più spinte.
Il protocollo XMP si interfaccia direttamente al SPD (Serial Presence Detect) dei moduli di memoria , ovvero una piccola eprom che contiene tutti parametri di funzionamento dei moduli di memoria.
Grazie a questo protocollo, il bios della mainboard imposta i parametri di funzionamento in maniera automatica, preservando cosi ogni possibilità di errore nella configurazione dei moduli.
I moduli sono costruiti basandosi su chip da 256Mbit X 8 il che significa che ciascun chip ha 256Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 256Mbit X 64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided.
Sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere la densità richiesta da un modulo ad 2 GB (256Mbit X 8=2048MB).
Le ram sono di tipo 240-pin DIMM, Non-ECC.
Il PCB è a 8 strati è viene usato dalla maggior parte dei produttori di ram DDR3 ad alte prestazioni.